產品詳情
優點：
具有優良的填孔性能，填孔凹陷（Dimple）在10um以下。
有優良的延展性性能， Elongation(延展性）>20%。
具備優良的抗冷熱沖擊性能，浸錫測試>6次，鍍銅層無斷裂。
可適用于高電流密度填孔，填孔時間<60min。
有機組分穩定，低TOC。易用CVS進行分析，鍍液壽命長。
無預浸體系填孔。
適用于直接電鍍金屬化制程(黑孔等)，無需閃鍍銅打底。
對于填充不良盲孔易于返工處理，填孔效果不受斷電影響。
可適用于不溶性陽極和可溶性陽極體系。
通孔深鍍能力>75% (板厚<1.2mm）。
通孔孔角位置無明顯孔角下陷。
