鉆孔時，基材在鉆嘴高速度旋轉劇烈摩擦的過程中上升至較高溫度，當溫度超過樹脂的 Tg 時，致使樹脂玻璃纖緯，被融成糊狀面而涂附于孔壁上，冷卻后變成膠渣，本品在高錳酸鈉/鉀除膠渣的系統中作為樹脂的膨松，其作用是讓鉆孔后的孔內膠渣軟化，利于后工序的高錳酸鈉/鉀把膠渣清除干凈，使孔壁具有親水，本產品不含絡合劑，廢水容易處理。
公司的研發、生產、和營銷整個過程完整地按照 ISO9000質量保證系統的管理和控制
就是要通過不斷創新，為PCB及其相關產業提供與時俱進的優秀產品
