銅防氧化劑 SA903 是適用于雙面板，多層板和撓性印制電路板的水溶性預焊劑，用于取代傳統的PCB表面處理。該產品可在銅表面及孔內提供一層均勻致密的有機防護涂層，保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化，并在銅面經多次回流焊的熱烘烤后，仍具有優良的可焊接能力。該技術具有工序簡單，成本低廉，安全可靠、符合歐美嚴格的環保要求的特點。SA903 銅防氧化劑的成膜機理是依靠SA903 與金屬銅表面產生絡合反應，形成有機物-金屬鍵。SA903防氧化膜可以耐三次以上265℃無鉛回流焊后銅面不氧化，膜面變色均勻，不影響可焊性。
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