SM907適用于電路板表面局部電鍍金或選擇性化學金處理的金、銅面復合表面的有機保焊（OSP）處理，不會在電鍍及化學金表面產生沉積或污染，影響其外觀及接觸電阻。同時也是專門針對無鉛焊錫制程（Pb-free Soldering）而設計的有機防氧化保護膜，能耐受數次（＞3次）的高溫（270℃）熱沖擊后，仍能保有優良的銅面焊錫性。
公司的研發、生產、和營銷整個過程完整地按照 ISO9000質量保證系統的管理和控制
就是要通過不斷創新，為PCB及其相關產業提供與時俱進的優秀產品
